解決方案
SOLUTIONS
10PPM包Mylar機
應用范圍:用于電芯表面包mylar
· Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時
· 包膜機構采用伺服驅動,包膜邊緣距離頂蓋位置精度高,兩側對齊度高
· 采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點
· 采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼及張貼不良進行檢測
功能特點

 設備特點:


· Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

· 包膜機構采用伺服驅動,包膜邊緣距離頂蓋位置精度高,兩側對齊度高

· 采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點

· 采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼及張貼不良進行檢測


 設備配置:


· 機械手自動上下料機構    

· 上料掃碼機構 

· Mylar片、底托片自動上料機構

· Mylar片與底托片熱熔機構

· 包Mylar機構

· Mylar熱熔機構

· 貼尾部L膠機構

· CCD檢測機構

· 信息追溯系統


 設備參數:


· 設備外形:3000*2600*2200mm    

· 單機產能:≥10PPM    

· 適用電芯尺寸:W:120-180mm,H:90-110mm,T:20-30mm

· 熱封時間:1-3s,0.1s可調    

· 焊印凸起高度:≤0.3mm    

· 上下膜邊緣錯位量:≤0.5mm 


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