解決方案
SOLUTIONS
真空封裝機
應用范圍:用于軟包電池真空封裝
· 四個封裝腔體直線排列,腔體模塊化設計
· 可屏蔽單腔體不影響設備運轉
· 封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置
· 具有人、機、料等信息的追溯功能并上傳至客戶系統
· 可配備真空泵系統
功能特點

 設備特點:


· 四個封裝腔體直線排列,腔體模塊化設計

· 可屏蔽單腔體不影響設備運轉

· 封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

· 具有人、機、料等信息的追溯功能并上傳至客戶系統 

· 可配備真空泵系統


 設備配置:


· 托盤上下料機構 

· 電芯上料機構

· 電芯二次定位機構

· 封裝取放料大機械手

· 切氣袋機構

· 下料拉帶機構


 設備參數:


· 外型尺寸:7300*3600*2500mm

· PPM(速度): ≥ 10(基于保壓10S,封裝4S)

· 設備稼動率≥95%,最終合格率:99%(含返修)

· 封裝溫度:0~200℃可調。

· 封裝壓力:0.2~0.6Mpa可調

· 適應用電芯尺寸范圍:L:180-400 W:100-220 T:5-15


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