解決方案
SOLUTIONS
真空封裝機
應用范圍:用于軟包電池抽真空及封裝
· 四個封裝腔體直線排列,腔體模塊化設計,可單獨拉出
· 單個腔體可屏蔽,不影響整機運行
· 封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置
· 具有人、機、料等信息的追溯功能并上傳至客戶系統
功能特點

 設備特點:


· 四個封裝腔體直線排列,腔體模塊化設計,可單獨拉出

· 單個腔體可屏蔽,不影響整機運行

· 封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

· 具有人、機、料等信息的追溯功能并上傳至客戶系統


 設備配置:


· 滾筒線彈夾上料機構

· 二次定位機構

· 封裝取放料大機械手

· 封裝腔體

· 切氣袋機構

· 掃碼稱重

· 切狗耳機構

· NG緩存機構

· 下料機械手


 設備參數 :


· 設備外形尺寸:4000(L) x 1950(W) x 2200(H) mm  

· 單機產能:≥15PPM  (基于保壓4S,封裝4S)

· 適用電芯尺寸:W:30-110mm,H:50-160mm,T:2-10mm 

· 封裝溫度:0-200 ℃可調

· 封裝壓力:0.2-0.6MPa可調


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